제품소개
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테스트 소켓이란
- 고온조건과 임계값에 가까운 높은 전압을 가하면서 제품검사를 수행하는 소켓으로, 반도체 제품의 불량을 조기에 검출하기위한 평가 소켓
300여종 이상의 다품종으로 자세한 내용은 카탈로그 삽입 글 참고
제품 Serise
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DIP Serise SOKET
- 최대 사용 온도
175℃
- 특장점
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컴팩트한 설계로 번인 보드의 수용 용량 향상
우수한 표면 처리 공정으로 탄성을 유지하는 핀
최적화된 삽입 채널 설계로 핀이 휘거나 변형 없음
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FP Serise SOKET
- 최대 사용 온도
155℃
- 특장점
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다양한 모델의 디바이스 장착 및 분리 적합
장시간 사용시 안정적인 접촉 유지
습기 환경에 활용 가능
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100-Bus Serise SOKET
- 최대 사용 온도
200℃
- 특장점
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장시간 사용시 안정적인 접촉 유지
컴팩트한 구조로 공간을 절약하고 비용 절감
습기 환경에 활용 가능
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DC/DC Module
Burn-in Test SOKET- 최대 사용 온도
200℃
- 특장점
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넓은 접촉면으로 우수한 신뢰성과 안정적인 사용
장시간 사용시 안정적인 접촉 유지
다양한 규격 완비로 수백종의 모델 선택 가능
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IOL Test System
Heat SINK SOKET- 최대 사용 온도
175℃
- 특장점
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방열판과 쿨링 FAN을 동시 탑제되어 있어 동작 열화 방지
형태 및 치수에 따른 별도 제공 가능
평가 시편과 일체형 결착이 가능하여 들뜸현상 방지
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436 0.6p TCP SOKET
- 최대 사용 온도
175℃
- 특장점
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간편한 결착
2중 고정이 가능하여 밀착된 평가 가능
평가 시편과 일체형 결착이 가능하여 들뜸현상 방지
