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서비스

불량분석 신뢰성 시험 리버스엔지니어링 연구개발
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신뢰성 시험

반도체 소자 및 모듈이 실제 사용환경에서 오랜기간 정상적으로 동작할 수 있는지 사전 검증하는 시험

시험항목

수명시험

시험목적

반도체 제품의 초기불량율과 제품의 수명을 평가

시험항목

HTOL, ELFR

환경시험

시험목적

운송, SMT 등 제품의 온도, 습도 등의 사용환경을 가정하여 제품 평가

시험항목

THB, HTST, HAST, U-HAST, CDM, Latch-up, TC

전력반도체시험

시험목적

전력반도체의 온도, 습도, Bias을 인가하여 성능 검증 평가

시험항목

HTRB, HTGB, H3TRB, DRB, DGS

시험 소개 및 규격 시험 규정

  • iol_img

    IOL (Intermittent Operation Life)

    • 전원 인가·차단을 반복해 접합온도 변화(ΔTJ)를 유도하고, 반복적인 열 스트레스로 소자의 장기 신뢰성과 내구성을 평가하는 시험입니다.

    External Size

    (W)2,600mm X (D)1,000mm X (H)1,985mm

    Density

    240 test density per 3 test system

    Test Zone

    6 test zone per 3 test system

    Test Slot

    20 test density per 1 test slot

    Support Products

    Power Device - TO / SMT

    Power Supply

    (Gate) 30V / 20A, (Voltage) 100V / 150A

    Temperature Range

    25℃~200℃

    Temperature Accuracy

    3℃ or less

    Falling / Rising Time

    60 sec. / 60 sec. *junction temp.

    Monitoring Parameter

    TC, I-Load, U-Load, Ureverse, Rthjc, Tj, VDS(RDSON), Current, Temperature, Gate Bias

시험 spec

TA=25°C 진행

부품에 전원을 공급하여 ΔTJ 100°C를 보장하고 (절대 최대 정격을 초과하지 않도록 함).

  • hsb_img

    HSB System (High Speed Burn-in test System)

    • 고속 HTOL 시험 장비로, 기존 가속수명시험 장비의 한계(최대 10 MHz)를 넘어 실제 동작 환경에 근접한 최대 3 GHz급 고속 동작 수명시험입니다.

    External Size

    (W)1,600mm X (D)1,400mm X (H)2,373mm

    Temperature

    1 temperature control / sensing
    25℃ ~ 150℃ temp. range < range>

    Power System

    0V ~ 30V/20A power range * 7unit

    0V ~ 30V/20A power range * 1unit

    200ms power response time

    Vector Data Speed Rate

    2Gbps~

    Signal Information(Input Level)

    (VIH) 0.8V, (VIL) 0.2V

    Maximum Number of Input

    Max 24 differential signal per 1 target package

    Monitoring Function

    Voltage, Current, Temperature

High Temperature Operating Life test duration / temperature

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
JEDEC (Industrial)AEC-Q100 (Automotive)
1000hrs, 125°C ≤ Tj, Vcc MaxGrade 0 : +150 °C for 1000 hours
Grade 1 : +125 °C for 1000 hours
Grade 2 : +105 °C for 1000 hours
Grade 3 : +85 °C for 1000 hours

  • HTOL (High Temperature Operating Life)

    • 고온·고전압 조건에서 소자를 실제 동작시켜 잠재 결함을 조기 검출하고 수명을 예측하는 가속수명시험입니다.

    가동 온도 범위

    200℃

    전압

    Max : 20V

High Temperature Operating Life test duration / temperature

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
JEDEC (Industrial)AEC-Q100 (Automotive)
1000hrs, 125°C ≤ Tj, Vcc MaxGrade 0 : +150 °C for 1000 hours
Grade 1 : +125 °C for 1000 hours
Grade 2 : +105 °C for 1000 hours
Grade 3 : +85 °C for 1000 hours

  • ELFR (Early Life Failure Rate)

    • 가속 스트레스 조건으로 초기 불량을 유발하여 잠재적인 설계 및 공정 결함을 제거하는 시험입니다.

    가동 온도 범위

    200℃

    전압

    Max : 20V

Early Failure Rate Duration / Temperature

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
JEDEC (Industrial)AEC-Q100 (Automotive)
48 Hrs ≤ t ≤ 168hrs, 125°C ≤ Tj, Vcc MaxGrade 0: 48 hours at 150°C or 24 hours at 175°C, Vcc Max
Grade 1: 48 hours at 125°C or 24 hours at 150°C, Vcc Max
Grade 2: 48 hours at 105°C or 24 hours at 125°C, Vcc Max
Grade 3: 48 hours at 85°C or 24 hours at 105°C, Vcc Max
Grade 4: 48 hours at 70°C or 24 hours at 90°C, Vcc Max
  • relia_prd03

    Precondition

    • 패키지 제조 완료 후 기판 실장 전까지의 보관·취급 환경과 솔더링 스트레스를 모사하는 시험입니다.

    bake 장비 가동 온도 범위

    200℃

    항온 항습기 온도 범위

    -40~150℃

    항온 항습기 습도 범위

    30%~98%

    Reflow

    9zone 개별 온도 control

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
LEVELFLOOR LIFE4SOAK REQUIREMENTS3
STANDARDACCELERATED EQUIVALENT1
eV 0.40-0.48eV 0.30-0.39CONDITION
TIMECONDITIONTIME(hrs)CONDITIONTIME(hrs)TIME(hrs)
1Unlimited≤30 °C/85% RH168 +5/-085 °C/85% RHNANANA
22 year≤30 °C/60% RH168 +5/-085 °C/60% RHNANANA
2a4 weeks≤30 °C/60% RH6962 +5/-030 °C/60% RH120 +1/-0168 +1/-060 °C/60% RH
3168 hours≤30 °C/60% RH1922 +5/-030 °C/60% RH40 +1/-052 +1/-060 °C/60% RH
472 hours≤30 °C/60% RH962 +5/-030 °C/60% RH20 +0.5/-024 +0.5/-060 °C/60% RH
548 hours≤30 °C/60% RH722 +5/-030 °C/60% RH15 +0.5/-020 +0.5/-060 °C/60% RH
5a24 hours≤30 °C/60% RH482 +5/-030 °C/60% RH10 +0.5/-013 +0.5/-060 °C/60% RH
6Time Label≤30 °C/60% RHTOL30 °C/60% RHNANANA
  • relia_prd04

    THB (Temperature Humidity Storage bias)

    항온 항습기 온도 범위

    -40~150℃

    항온 항습기 습도 범위

    30%~98%

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
SpecTest condition
Temperature(°C)Humidity (%)Bias (V)Duration (Hrs)
JESD22-A10185°C / ±285% / ±2VCC Max1000
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
조건Reference시험 요구/주의사항
AEC-Q100JEDEC JESD22-A101 or A110>85°C/85%RH for 1000 hours or HAST
(130°C/85%RH for 96 hours, or 110°C/85%RH for 264 hours).
  • relia_prd05

    HTST (High Temperature Storage)

    bake 장비 가동 온도 범위

    200℃

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
SpecTest condition
ABCDEF
JESD22-A103 125(-0/+10)°C 150(-0/+10)°C 175(-0/+10)°C 200(-0/+10)°C 250(-0/+10)°C 300(-0/+10)°C
MIL-STD-883E
Method 1008		 75(-0/+10)°C 125(-0/+10)°C 150(-0/+10)°C 200(-0/+10)°C 250(-0/+10)°C 300(-0/+10)°C
Test Time1000 (-0, /+72) hrs
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
조건Reference시험 요구/주의사항
AEC-Q100JEDEC JESD22-A103>Plastic Packaged Parts
>Grade 0 : +175°C Ta for 1000 hours or +150°C Ta for 2000 hours.
>Grade 1 : +150°C Ta for 1000 hours or +175°C Ta for 500 hours.
>Grades 2 and 3 : +125°C Ta for 1000 hours or +150°C Ta for 500 hours.
>Ceramic Parts : +250°C Ta for 10 hours or +200°C Ta for 72 hours.

  • HAST (Highly Accelerated Temperature & Humidity Stress Test)

    가동 온도 범위

    +105.0 ~ +140℃

    가동 습도 범위

    75%~100%

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
SpecTest condition
Temperature (°C)Humidity (%)Vapor Pressure
(psia/kpa)		Bias (V)Duration (Hrs)
JESD22-A110130°C / ±285% / ±233.3 / 230VCC Max96 (-0/+2)
110°C / ±285% / ±517.7 / 122VCC Max264 (-0/+2)
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
조건Reference시험 요구/주의사항
AEC-Q100JEDEC JESD22-A101 or A110 85°C/85%RH for 1000 hours or HAST
(130°C/85%RH for 96 hours, or 110°C/85%RH for 264 hours).

  • U-HAST (unbias-HAST)

    가동 온도 범위

    +105.0 ~ +140℃

    가동 습도 범위

    75%~100%

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
SpecTest condition
Temperature (°C)Humidity (%)Vapor Pressure
(psia/kpa)		Duration (Hrs)
JESD22-A118130°C / ±285% / ±233.3 / 23096 (-0/+2)
110°C / ±285% / ±517.7 / 122264 (-0/+2)
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
조건Reference시험 요구/주의사항
AEC-Q100JEDEC JESD22-A102, A118, or A101121°C/15psig for 96 hours
or unbiased HAST (130°C/85%RH for 96 hours, or 110°C/85%RH for 264 hours).
고온 고압에 민감한 패키지의 경우, TH (85°C/85%RH)로 1000 hours 대체 가능

  • Autoclave

    가동 온도 범위

    +105.0 ~ +140℃

    가동 습도 범위

    75%~100%

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Spec Step Test condition
A B C D E F
JESD22-A102 Temperature (Dry Bulb °C) 121°C ±2
Relative Humidity (%) 100%
Vapor Pressure (psig) 2 ATM (30 ±1)
Test Time 24 hrs (-0/+2) 48 hrs (-0/+2) 96 hrs (-0/+2) 168 hrs (-0/+2) 240 hrs (-0/+2) 336 hrs (-0/+2)

  • TC (Temperature Cycle)

    가동 온도 범위

    -65~200℃

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Spec Step Test condition
A B C D E F G H K
MIL-STD-883 Cold -55°C (-10/+0) -55°C (-10/+0) -65°C (-10/+0) -65°C (-10/+0) -65°C (-10/+0) -65°C (-10/+0)
Hot 85°C (+10/-0) 125°C (+10/-0) 150°C (+10/-0) 200°C (+10/-0) 300°C (+10/-0) 175°C (+10/-0)
JESD22-A104 Cold -55°C (-10/+0) -55°C (-10/+0) -65°C (-10/+0) -40°C (-10/+0) -55°C (-10/+0) -0°C (-10/+0)
Hot 85°C (+10/-0) 125°C (+10/-0) 150°C (+10/-0) 125°C (+10/-0) 150°C (+10/-0) 125°C (+10/-0)
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
조건 Reference 시험 요구/주의사항
AEC-Q100 JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3 TC 후 WBP 진행
(TC 완료 후 한 lot에서 5개의 샘플을 사용하여 WBP 수행: 모서리당 2개, 측면당 1개 중간 본드)
Grade 0: -55°C to +150°C for 2000 cycles or equivalent
Grade 1: -55°C to +150°C for 1000 cycles or equivalent.
(Note: -65°C to +150°C for 500 cycles is also an allowed test condition due to legacy use with no known lifetime issues.)
Grade 2: -55°C to +125°C for 1000 cycles or equivalent
Grade 3: -55°C to +125°C for 500 cycles or equivalent

  • HBM (Human Body Model) / Latch-up

    Pin Counts

    512ea

    HBM Range

    30 V to 2 kV

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Stress Ref. Abbr. Conditions
Human Body Model ESD JS-001 ESD-HBM TA = 25°C
Charged Device Model ESD JESD22-C101 ESD-CDM TA = 25°C
Machine Model JESD22-A115 ESD-MM TA = 25°C
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
시험 명 Reference 시험 요구/주의사항
ESD - Human Body Model AEC Q100-002 HBM 자격 테스트는 다음 수준에서 수행 / 건너뛰는 전압 수준은 허용되지 않음
500V, 1000V 및 2000V.
500V에서 장해가 관찰되면 250V에서 HBM 테스트 수행.
250V에서 장해가 관찰되면 125V에서 HBM 테스트 수행.
장치가 250V에서 고장나고 125V에서 파형 요구 사항을 충족하는 테스트를 사용할 수 없는 경우 해당 부품은 클래스 0A
(즉, < 125V>AEC Q100-002 Table 3: Integrated Circuit HBM ESD Classification Levels 참고
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Items Consumer / Industrial Automotive
Latch-up JESD78E AEC-Q100-004

  • CDM (Charged Device Model)

    충전 Voltage Range

    ±25 ∼ ±2000V (±1V 단위)

    모션시스템

    X, Y축: 최소 스텝 25.4µm, 6µm 정확도(X, Y축 - 최소 스텝 크기 25.4µm, 6µm의 정확도)

    Z축: 38.1mm 이동, 6µm 정확도(Z축 - 38.1mm까지 수직 이동, 6µm의 정확도)

상세스펙

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Stress Ref. Abbr. Conditions
Charged Device Model ESD JESD22-C101 ESD-CDM TA = 25°C
※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
시험 명 Reference 시험 요구/주의사항
ESD - Charged Device Model AEC Q100-011 AEC Q100-011 Table 1: Integrated Circuit CDM ESD Classification Levels 참고
  • relia_prd07

    HTRB (High Temperature Reverse Bias)

    가동 온도 범위

    200℃

    시험 조건온도

    125 °C ~ 175 °C

    인가 전압

    정격 전압의 80% ~ 100% 수준

    시험 시간

    1000 시간 (표준 기준), 필요 시 500 ~ 2000 시간

    표준 규격

    JESD22-A108(JEDEC), MIL-STD-750 Method 1038 (미국 국방 규격), AQG 324 Release no.: 04.1/2025 Annex SiC QL-05, AQG 324 Release no.: 04.1/2025 QL-05

  • relia_prd07

    HTGB (High Temperature Gate Bias)

    가동 온도 범위

    200℃

    시험 조건온도

    125 °C ~ 175 °C

    인가 전압

    정격 전압의 80% ~ 100% 수준

    시험 시간

    1000 시간 (표준 기준), 필요 시 500 ~ 2000 시간

    표준 규격

    JESD22-A108(JEDEC), MIL-STD-750 Method 1038 (미국 국방 규격), AQG 324 Release no.: 04.1/2025 Annex SiC QL-06, AQG 324 Release no.: 04.1/2025 QL-06

  • relia_prd09

    H3TRB (High-humidity, high-temp reverse bias)

    항온 항습기 온도 범위

    -40~150℃

    항온 항습기 습도 범위

    30%~98%

    시험 조건온도

    85 °C

    상대습도

    85% RH

    인가 전압

    정격 전압의 80 % 수준 (또는 소자 사양 기준)

    시험 시간

    1000 시간 (일반 기준), 필요 시 500 ~ 2000 시간 조정 가능

    표준 규격

    AQG 324 Release no.: 04.1/2025 QL-07, JEDEC JESD22-A-101

  • DRB (Dynamic Reverse Bias)

Table 9.15: Test parameters QL-10 Dynamic reverse bias (DRB)

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Parameter Value
Test duration ≥ 10¹¹ cyclesᶜ
Test temperature Tvj * ≥ 25°C
Drain-source over voltage * 0.8 VDS, Maxᵃ ≤ V_Dₛ ≤ 0.95 VDS, Maxᵃ
Drain-source test voltage VDS,DC < 0>DS, Maxᵃ
dVDS/dt turn on * ≤ -50 V/ns (definition see figure 9.4) (see note)
dVDS/dt turn off * ≥ 50 V/ns ᵃ (definition see figure 9.4) (see note)
Switching frequency 25 kHz ≤ f ≤ 1 000 kHz (see note)
Load current IDS * ≥ 0 A
Duty cycle 40% … 60%
“ON” gate voltage VGS,on active mode VGS,on = VGS,on.recom ᵇ
“OFF” gate voltage VGS,off, active or passive mode VGS,off = VGS,on.recom ᵇ

  • Dynamic Gate Stress (DGS)

Test parameters Dynamic Gate Stress (DGS)

※ 옆으로 스와이프 하시면 내용을 확인하실 수 있습니다.
Parameter Value
Test duration ≥ 10¹¹ cyclesᵃ
Test temperature Tvj * 25°C
Drain-source voltage * VDS = 0 V
ABS (dVGS/dt) ≥ 0.3 V/ns (definition see figure 9.3)
Switching frequency 25 kHz ≤ f ≤ 1 000 kHz
Duty cycle 40% … 60%
“ON” gate voltage VGS,on VGS,max ≤ VGS,on ≤ VGS,max + 0.5 V
“OFF” gate voltage VGS,off VGS,min − 0.5 V ≤ VGS,off ≤ VGS,min

시험 절차

  1. 분석 서비스 상담

  2. 분석 의뢰 접수 (E-mail)

  3. 견적 산출 및 일정

  4. 분석 시험

  5. 결과 보고서 발행

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