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Decapsulation

전자 부품은 내부의 chip을 보호하기 위해 EMC(epoxy molding compound)라고 불리는 합성 봉지제로 둘러 싸여 있습니다. 내부의 chip 혹은 gold wire, lead frame을 관찰하기 위해 합성 봉지제를 제거 하는 과정을 Decapsulation이라 명칭 합니다.
Decapsulation은 크게 EMC의 일부분을 선택적으로 제거하는 Hole Decapsulation과 EMC 전부를 제가하는 Full Decapsulation으로 구분되며, Hole Decapsulation의 경우 내부의 Wire 및 Bonding Pad에 Damage없이 EMC를 제거하는 공정이므로 추가적인 전기적 측정이 가능하다는 장점을 가지고 있습니다. 또한 EMC뿐만 아니라 Glass 재질이나, 특수 Resin, 금속 재질의 Device에 대한 Decapsulationeh 서비스 되고 있습니다.

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