TEST ANALYSIS DIVISION
수분민감도레벨 시험
Package 형태가 서로 다르면 수분 침투 및 침투한 수분의 영향 등이 서로 다른 특성을 보입니다. Through-hole 형태의 두꺼운 Package는 얇은 SMD Package 보다 단위부피당 수분 흡수가 천천히 이루어지는 경향이 있습니다. Package로 수분이 침투하고 머물면서 발생하는 문제가 있는데, 갑자기 고온(예:실장공정)에 노출되면 수분이 팽창하면서 Package 내부에 큰 Stress가 발생하여 Popcorn 현상에 의한 Package Crack을 유발합니다.
Reference Documents
| Level | Condition | Time | Floor life |
|---|---|---|---|
| 1 | 85 ℃/85% | 168hrs | unlimited |
| 2 | 30 ℃/60% | 168hrs | 1 year |
| 2a | 30 ℃/60% | 696hrs | 4weeks |
| 3 | 30 ℃/60% | 192hrs | 168hrs |
| 4 | 30 ℃/60% | 96hrs | 72hrs |
| 5 | 30 ℃/60% | 72hrs | 48hrs |
| 5a | 30 ℃/60% | 48hrs | 24hrs |
| 6 | 30 ℃/60% | 6hrs | time on label |
| Stress | Ref. | Abbv. | Conditions |
|---|---|---|---|
| MSL Preconditioning Must be performed prior to: THB, HAST,TC, AC, & UHAST | JESD22-A113 | PC | Per appropriate MSL level per J-STD-020 |