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시험분석 사업부

TEST ANALYSIS DIVISION

수분민감도레벨 시험

Package 형태가 서로 다르면 수분 침투 및 침투한 수분의 영향 등이 서로 다른 특성을 보입니다. Through-hole 형태의 두꺼운 Package는 얇은 SMD Package 보다 단위부피당 수분 흡수가 천천히 이루어지는 경향이 있습니다. Package로 수분이 침투하고 머물면서 발생하는 문제가 있는데, 갑자기 고온(예:실장공정)에 노출되면 수분이 팽창하면서 Package 내부에 큰 Stress가 발생하여 Popcorn 현상에 의한 Package Crack을 유발합니다.

Reference Documents

Level Condition Time Floor life
1 85 ℃/85% 168hrs unlimited
2 30 ℃/60% 168hrs 1 year
2a 30 ℃/60% 696hrs 4weeks
3 30 ℃/60% 192hrs 168hrs
4 30 ℃/60% 96hrs 72hrs
5 30 ℃/60% 72hrs 48hrs
5a 30 ℃/60% 48hrs 24hrs
6 30 ℃/60% 6hrs time on label
Stress Ref. Abbv. Conditions
MSL Preconditioning Must be performed prior to: THB, HAST,TC, AC, & UHAST JESD22-A113 PC Per appropriate MSL level per J-STD-020

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