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TEST ANALYSIS DIVISION

초기수명불량 시험

반도체부품 불량에 대한 시간분포는 일반적으로, 그림과 같은 “욕조(bathtub)” 곡선으로 표현됩니다. 이 곡선은 서로 다른 세가지 요소로 구성되는데, 급격히 감소하는 “infant mortality”와 안정적이고 실용적인 수명부분 (즉, 불량률이 계속 감소하거나 아주 일정한 부분), 그리고 마모(wear-out)특성을 나타내면서 불량률이 증가하는 구간으로 나뉩니다. Infant mortality와 실용적 수명기간의 불량은 보통 제조공정상 결함으로 유발되며, 이런 결함의 대부분은 효과적인 신뢰성 screen 작업으로 제거할 수 있습니다.

Reference Documents

Stress Ref. Abbv. Conditions
Early Life Failure Rate JESD22-A108. JESD74 ELFR TJ ≥ 125 °C Vcc ≥ Vcc max

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