반도체 Chip을 전체 혹은 일부를 자동 및 수동으로 정밀 촬영하는 시스템

• 100x, 200x, 500x, 1000x 고배율로 반도체칩 이미지를 촬영
• 자동 Stitching 기능
• Reverse Engineering 혹은 불량분석용 자료로 제공