첨단분석 / 시험 서비스

THB

    THB (Temperature Humidity Storage bias)

    • Plastic Package 제품에 적용되는 시험 으로써, 고온 고습을 유지하여 습기 침투를 가속함으로써 반도체 소자의 Package 공정에 대한 신뢰도를 평가하기 위한 시험이다. Lead와 Lead간의 Micro Gap 또는 Molding Compound의 기공을 통하여 습기가 침투함으로써 습기 및 이물질에 의해 Pad Metal이 부식되거나 Passivation Crack을 유발하고, Chip표면의 금속 배선 막 부식 및 기타 불량을 유발합니다.
    • 습한 환경에서 밀봉형 IC 장치의 신뢰성을 온도, 습도 및 바이어스 조건이 적용되어 외부 보호 물질을 통해 또는 외부 보호 물질과 이를 통과하는 금속 도체 사이의 인터페이스를 통해 수분의 침투가 가속화.

    진행 조건

    Spec Test condition
    Temperature(℃) Humidity (%) Bias (V) Duration (Hrs)
    JESD22-A101 85℃ / ±2 85% / ±2 VCC Max 1000
    조건 Reference 시험 요구/주의사항
    AEC-Q100 JEDEC JESD22-A101 or A110 85℃/85%RH for 1000 hours or HAST (130℃/85%RH for 96 hours, or 110℃/85%RH for 264 hours).