첨단분석 / 시험 서비스

Ceramic PKG

    Ceramic PKG 분석

    • Ceramic 소재의 경우 고효율,절연성, 방열성에 뛰어남
    • Ceramic PKG의 경우 일반 금속 및 재료와 차이가 있어 일반적인 Grinding으로는 제거 불가.
    • Diamond 소재의 Disk를 활용하여 Ceramic 소재를 안전하고 완벽히 제거함으로써 IC 분석 가능.
    • Ceramic Crack 유무 확인

    분석 사례

    • Ceramic 제거
    • Ceramic Crack