첨단분석 / 시험 서비스

Cross Section

    Cross Section

    • PKG,PCB,SMT 등의 단면을 관찰하는 분석
    • 소자, PCM, SMT 등 확인하고자 하는 부위의 단면을 통해 구조 분석 및 불량 현상,원인을 확인 합니다.
    • 주로 X-Ray, SAT 분석을 통한 비 파괴 분석에서 확인되는 박리현상, 특정위치(Bonding 영역) 등에
      정확한 구조 및 불량 현상을 확인 할 때 사용됩니다.
    • 내부 Crack, 박리 현상, Void 등 외부에서 되지 않는 불량 현상을 확인 하기 용이합니다.

    분석 적용

    • PKG Crack 발생위치 확인
    • 박리현상 위치 확인
    • 단면 구조 분석

    분석 사례

    • 단면 구조
    • Package Crack
    • Chip Crack
    • SAT Delamination 위치
      EMC 단면분석- Void