첨단분석 / 시험 서비스

Delayer

    Delayer (Plasma Etching, Mechanical & Chemical)

    • 반도체 IC의 Layer 별 금속및 Oxide막을 제거하여 Layer 관찰하는 분석 입니다.
    • Layer 씩 제거하여 회로 Image 추출 및 불량현상 검사
    • Wet Etch, Dry Etch, 물리적 기법을 이용한 Polishing 등을 이용하여 Layer 제거

    분석 적용

    • 예상 불량 위치 Layer별 검사
    • Image Extraction Layer별
      Image 추출

    분석 사례

    • Image Extraction –Layer 별 Image 추출
    • Poly Contact Spike
    • Poly Punch Through
    • Metal Melting