첨단분석 / 시험 서비스

Decapsulation

    Decapsulation

    • 반도체 IC를 보호하고 있는 Epoxy (합성수지)의 부분, 완전 제거를 진행
    • 전자 소자/부품 들은 내부 IC 보호를 위한 EMC(Epoxy Mold Compound)로 싸여 있습니다.
    • IC, Wire, Lead 등을 육안으로 관찰 하기 위해 EMC를 제거 하는 과정을 Decapsulation(De-cap)이라고 합니다.
    • EMC를 부분적 제거하는 Hole De-cap 과, EMC 전체를 제거하는 Full De-cap으로 구분 하며, Hole De-cap의 경우 Wire 등에
      Damage 발생없이 진행하여 전기분석 (Curve, Emission등)/ Wire Pull Test 에 용이한 장점이 있으며, Full –Decap의 경우 IC만
      적출하여 De-Layer , Re-Bonding Test 등에 용이합니다.

    분석 적용

    • 표면 관찰
    • 시료전 처리
      FE-SEM
      FIB
      EMMI
      Pull Test
    • Image 추출

    분석 사례