첨단분석 / 시험 서비스

X-Ray

    X-Ray

    • X선은 파장이 파장이 10-11~10-9m 사이인 전자기파로 물질에 대하여 강한 투과력을 가집니다.
    • 물질 투과시에 구성물질의 성분(구성원자)-밀도에 따라 투과율이 다르며, 이러한 원리를 이용하여 X-Ray 분석 시스템을 비파괴검사장비로 활용하고 있습니다.
    • 반도체/ 전자부품 내부 구조의 Lead Frame, Au, Cu Wire 형태 및 불량 양상을 확인 가능하며 SMT 영역에서의 Soldering 이상유무, Solder Ball Void 비율 등을 확인 할 수 있습니다.

    분석 적용

    • 내부 구조
    • 비파괴 불량분석
      Wire Melting
      Wire Open
      Lead Frame
      SMT 충진율
    • Solder Void 측정

    장비 스펙

    분석장비 상세정보
    제작사/모델명 : SEC/ SEC / X-Ray 5000B By SEC
    1. X-Ray tube Voltage : MAX 130kV
    2. X-Ray tube Current : MAX 400uA
    3. Magnification : up to 1000x
    4. Sample Loading Stage : 500x 400mm
    5. Measurement Stage Size : 350mmx300m
    6. Measurement Min Size : 2um

    분석 사례

    • 내부 구조 확인
      Lead Frame, Bonding Wire
    • Melting
    • Short
    • Loop Abnormal