첨단분석 / 시험 서비스

TC

    TC (Temperature Cycle)

    • 서로 다른 재료로 구성되어 있는 반도체 device & package 등은 각각 열 팽창 개수가 다르기 때문에 열적인 변화에 따른 불량이 가속 됩니다.
      이와 같은 급작스런 온도의 환경 변화에 대한 적응력을 평가하기 위한 시험입니다.
    • 반도체 Device는 서로 다른 재료로 구성되어 있으며, 이들은 각각 열 팽창 개수가 다르기 때문에 열적인 변화에 따른 불량이 가속됩니다.

    진행 조건

    Spec Step Test condition
    A B C D E F G H K
    MIL-STD-883 Cold -55
    (-10/+0)    		 -55
    (-10/+0)    		 -65
    (-10/+0)    		 -65
    (-10/+0)    		 -65
    (-10/+0)    		 -65
    (-10/+0)
    Hot 85
    (+10/-0)    		 125
    (+10/-0)    		 150
    (+10/-0)    		 200
    (+10/-0)    		 300
    (+10/-0)    		 175
    (+10/-0)
    JESD22-A104 Cold -55
    (-10/+0)    		 -55
    (-10/+0)    		 -65
    (-10/+0)    		 -40
    (-10/+0)    		 -55
    (-10/+0)    		 -0
    (-10/+0)
    Hot 85
    (+10/-0)    		 125
    (+10/-0)    		 150
    (+10/-0)    		 125
    (+10/-0)    		 150
    (+10/-0)    		 125
    (+10/-0)
    조건 Reference 시험 요구/주의사항
    AEC-Q100 JEDEC JESD22-A104 and Appendix 3 TC 후 WBP 진행(TC 완료 후 한 lot에서 5개의 샘플을 사용하여 WBP를 수행 : 모서리당 2개와 측면당 한 개의 중간 본드
    Grade 0 : -55ºC to +150ºC for 2000 cycles or equivalent.
    Grade 1 : -55°C to +150oC for 1000 cycles or equivalent. (Note: -65°C to 150°C for 500 cycles is also an allowed test condition due to legacy use with no known lifetime issues. )
    Grade 2 : -55ºC to +125ºC for 1000 cycles or equivalent.
    Grade 3 : -55ºC to +125ºC for 500 cycles or equivalent.