Field 불량과 가장 밀접한 메커니즘으로 여겨지는 시험입니다. Package에 전하를 충전시킨 후 방전시키는 방법을 사용하며, CDM분류 수준은 200V ~ 1000V 입니다.
ESD는 반도체 제품의 주요불량 원인 중 하나로, 전위가 다른 두 물체가 접촉하면서 순간적으로 전하가 이동하는 현상입니다. 인체는 여러 가지 방식으로 전하를 얻거나 잃게 되는데, 흔히 알고 있는 마찰전기를 통해서 Positive 또는 Negative 상태가 됩니다. 반도체장치가 실제 ESD 현상을 겪게 되는 여러 상황이 modeling 되었고 , 각 시험 수준에 따라 제품의 ESD 내성(sensitivity)을 몇가지 등급으로 분류합니다.