반도체 동작주파수의 증가에 따른 기존 HTOL test(10Mhz) 에서 동작 불가능한 부분의 고속 주파수 동작 시험 필요함
Digital System에서 신호가 제대로 전달 되지 않는다면 오작동이 발생하거나 정상적인 동작을 실행할 수 없음
고속(실동작) 시험/평가 진행으로 반도체 초기 설계 검증, 반도체 출하 품질 경쟁력 강화, 추후 발생되는 품질 비용 감소
장비 사양
HSB5000 장비 사양
temperature socket
80
temperature system
1target = 1temperature control
temperature system
ambient to 150° C
burn-in board
4
power/pattern zone
1
temperature uniformity
±2℃
memory depth
15Mbit
HSB5000 장비 power 사양
V1
0 ∼ +30 V
20A
board 4장 기준
V2
0 ∼ +30 V
20A
V3
0 ∼ +30 V
20A
V4
0 ∼ +30 V
20A
V5
0 ∼ +30 V
20A
V6
0 ∼ +30 V
20A
V7
0 ∼ +30 V
20A
V8
0 ∼ +30 V
20A
HSB5000 장비 vector 사양
4 Slot / 장비
ch 수
동작 주파수
Vil / Vih level
zone 0 slots 1,2,3,4
24CH differential signal
2Ghz~
0.2 ~ 0.8 LVDS signal
욕조 곡선
▶ ▶ 안정기 : 초기불량을 제거한 안정된 상태에서 User가 제품을 사용하는 구간으로 불량이 일정하게 발생
HTOL 시험의 동작 속도를 User operation Test 환경에서 진행을 목적으로 high speed 시험을 진행 합니다.
가속수명시험 장비의 한계점(Max. 10Mhz)을 자체 개발된 High speed board System의 기술을 적용 실제 구동 환경과 가까운 3GHz급 HTOL 시험을 목적으로 하고 있습니다.
고속(실동작) 시험/평가 진행함으로 반도체 초기 설계 검증, 반도체 출하 품질 경쟁력 강화, 추후 발생되는 품질 비용 감소 할 수 있습니다.